深圳宏力捷電子是專業FPC制造廠家，自有PCB板廠，專注單雙面PCB電路板、多層線路板、FPC軟板快速打樣與中小批量制造，接下來為大家介紹下FPC的基材。

FPC的基材構成主要包括以下三種材料：

1、絕緣層

FPC基材的絕緣層主要通過在導電層兩側涂覆聚酰亞胺薄膜或者其他絕緣材料來實現。

絕緣層的作用是隔離導電層，防止短路和干擾，并提供電路板的電絕緣性能。常見的絕緣層材料就是聚酰亞胺薄膜（PI）和聚酯薄膜（PET），聚酰亞胺薄膜（PI）具有良好的耐高溫性能，能夠在較高溫度下正常工作，通常可承受溫度范圍從-200攝氏度到+300攝氏度。這使得FPC適用于高溫環境和要求高溫穩定性的應用，與聚酰亞胺薄膜（PI）相比，聚酯薄膜（PET）的價格要便宜很多，但是它的尺寸穩定性不好，耐溫性也較差，不適合SMT貼裝或波峰焊接，一般只用于插拔的連接排線，已經逐漸被聚酰亞胺薄膜（PI）取代。常見的聚酰亞胺薄膜（PI）厚度有：1/2mil，1mil，2mil等。

2、導電層

FPC基材的導電層一般采用銅箔（Copper Foil）制成，銅箔具有良好的導電性能和可加工性，能夠提供電路板所需的導電路徑。根據具體的應用需求，導電層的厚度可以有所不同，常見的厚度有1/3 oz、1/2 oz、1 oz等。

3、粘合層

FPC基材的粘合層就是我們常說的膠層，成分是環氧樹脂（Epoxy），主要作用就是固定導電層，提高絕緣強度和機械性能，常見基材的粘合層厚度為：13um，20um。

隨著FPC的不斷輕薄化發展，出現了沒有粘合層的無膠基材，這是通過特殊方法將絕緣層和導電層直接合成的材料。

與有膠基材相比，無膠基材有更高的成本、更高的可靠性，更小的尺寸和重量、更高的尺寸穩定性以及更容易加工的特點，更適合一些特殊應用領域，例如在醫療器械、電動汽車等領域，由于對無毒、無味、抗菌等特殊性能的要求較高，采用無膠基材的FPC更加合適。

下圖是常規的基材配置，供大家參考：