在PCBA加工過程中，焊接是貫穿全加工過程的名詞，用于將電子元件安裝到印刷電路板上。在DIP生產車間，常用到的焊接機器是波峰焊，可以大幅度提高插件元件的焊接效率。但是在很多生產車間仍然能看到波峰焊后端存在后焊設施，那什么是后焊工藝？它的存在有什么必要性呢？下面就由深圳SMT貼片加工廠宏力捷電子為大家解釋一下，希望能幫助到大家。

什么是后焊工藝？

后焊工藝是一種手工焊接方法，員工使用電烙鐵手動焊接電子元件到印刷電路板上。這個過程通常發生在波峰焊接的后端，因為某些元器件或情況不適合波峰焊接。與機器相比，后焊加工的焊接速度較慢。

后焊工藝的必要性

1、特殊的元器件

在加工過程中，會遇到客戶要求的元器件過于特殊，比如靈敏度過高的元器件，它們不可以經過波峰焊，所以必須進行手工焊接。

2、不耐高溫的元器件

眾所周知，波峰焊機器內部是需要較高的溫度進行焊接，一般爐內的溫度會高于鉛的溫度，所以一些不耐高溫的元器件需后焊。

3、元器件形狀不合適

波峰焊接對元器件的高度有要求，一般來說都可以安全進入波峰焊內部，但是存在元件過高或過長的元器件，其高度超過了波峰焊的標準高度，需要進行后焊。

4、PCB板設計時元器件距離板材邊緣較近

在經過波峰焊接時，一些靠近板材邊緣的元器件可能會與機器發生碰撞或液態錫接觸不到，會影響焊接效果，需要進行后焊。

總之，后焊工藝在PCBA加工中的應用是為了處理特殊元器件、不適合高溫焊接的元器件，以及那些由于形狀或位置原因難以波峰焊接的情況。它提供了更大的控制和適應性，以確保電子產品的質量和可靠性。