我們做SMT貼片加工的生產(chǎn)人員，尤其是品質(zhì)工程師，在檢驗(yàn)PCBA時(shí)候有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)剛加工完的PCBA板有氣泡，導(dǎo)致起泡產(chǎn)生的因素有很多，接下來深圳PCBA加工廠家宏力捷電子為大家介紹下SMT貼片加工中常見出現(xiàn)起泡原因的預(yù)防方法。

氣泡一般在SMT貼片加工的回流焊和波峰焊工序中比較容易出現(xiàn)，預(yù)防方法如下：

1、在準(zhǔn)備貼片之前要對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。

2、注意錫膏的管控，錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

3、要對(duì)生產(chǎn)車間進(jìn)行濕度管控，有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。

4、爐溫曲線需設(shè)置hellish，一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。

5、合理的噴涂助焊劑，在過波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過多。

PCBA加工氣泡的因素可能有很多，實(shí)際SMT加工中需要經(jīng)過多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。深圳宏力捷電子是有著20余年P(guān)CBA加工經(jīng)驗(yàn)的PCBA代工廠，工廠配備多條SMT生產(chǎn)線、DIP生產(chǎn)線，可提供從PCB設(shè)計(jì)、電路板制造、元件采購(gòu)、組裝、焊接、測(cè)試和最終交付成品電子產(chǎn)品的一站式PCBA代工代料服務(wù)。