發(fā)布時間:2025-04-07 閱讀: 來源:管理員
在電子產(chǎn)品研發(fā)過程中,專業(yè)可靠的PCB設計打樣服務商能顯著縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。作為深耕電路板設計領域15年的技術團隊,深圳宏力捷電子結(jié)合行業(yè)經(jīng)驗,為您解析專業(yè)PCB設計打樣的核心要點。
我們提供從概念到成品的全流程解決方案:
- 原理圖轉(zhuǎn)化:將客戶提供的電路原理圖轉(zhuǎn)化為可生產(chǎn)的設計文件
- 元器件協(xié)同:建立標準化BOM表,配套供應商比價采購服務
- 工程優(yōu)化:信號完整性分析+EMC防護設計+生產(chǎn)工藝預審
- 快速打樣:支持4-72小時加急樣板制作,配套3D結(jié)構驗證
為確保設計質(zhì)量與效率,建議客戶提供以下核心資料:
1. 基礎技術文檔
- 完整原理圖(支持OrCAD/PADS/Altium等格式)
- 機械結(jié)構圖(標注安裝孔位/限高區(qū)域/接口位置)
- 特殊器件手冊(新型芯片/連接器的規(guī)格參數(shù))
2. 設計要求說明
- 信號完整性要求(如10Gbps差分信號等長公差±5mil)
- 生產(chǎn)工藝標準(沉金/噴錫、阻抗控制±10%)
- 特殊工藝需求(盲埋孔設計、任意階HDI疊層)
我們的技術團隊已成功交付5000+高難度項目,關鍵指標包括:
能力維度 | 技術參數(shù) |
多層板設計 | 最高40層混合介質(zhì)疊層 |
高密度布線 | 2.4mil線寬/間距,0.4mm BGA |
高速信號設計 | 10Gbps差分對,延時誤差<5ps |
復雜封裝支持 | 48+BGA器件布局,3600+元件集成 |
采用分階段確認機制保障項目質(zhì)量:
1. 需求分析階段(1-2工作日)
- 接收原理圖及技術規(guī)范
- 召開DFM可行性評審會議
- 出具詳細報價方案
2. 設計實施階段(周期視復雜度而定)
- 建立元件數(shù)據(jù)庫(含3D模型驗證)
- 執(zhí)行布局布線優(yōu)化
- 輸出Gerber/IPC網(wǎng)表等生產(chǎn)文件
3. 交付驗收階段
- 提供設計仿真報告
- 支持PCB樣板功能測試
- 交付完整生產(chǎn)資料包(含BOM清單及供應商報價)
獲取報價