高速PCB設計中，電磁干擾（EMI）是一個非常重要的考慮因素。深圳宏力捷電子是專業PCB設計公司，可承接多層、高精密/BGA封裝以及盲孔/埋孔的PCB設計畫板服務，接下來為大家介紹一些常見的高速PCB設計EMI規則。

常見的高速PCB設計EMI規則

1. 地線規則：地線是控制信號和電源返回路徑的關鍵。確保地線回流路徑短而直，以減少回流環路的面積。使用分層地平面可以幫助提供低阻抗路徑。

2. 信號線布局：信號線應盡可能地平行于地線，減少回流環路。避免信號線和高電流線（如電源線）平行走向，以減少串擾。

3. 信號線和電源線隔離：保持信號線和電源線之間的足夠距離，以減少電源線中的噪聲對信號線的影響。

4. 差分信號線：對于高速信號，使用差分傳輸線可以減少干擾。確保差分信號線的長度、布局和匹配良好。

5. 終端阻抗匹配：確保信號線的終端阻抗與驅動器和接收器的特性阻抗匹配，以減少信號反射和干擾。

6. 屏蔽：對于特別敏感的信號線，如時鐘線，可以考慮使用屏蔽線來減少外部干擾。

7. 濾波器：在電源輸入和輸出端添加適當的濾波器，以抑制高頻噪聲。

8. 地平面分割：在高速區域周圍，可以考慮地平面分割來降低回流路徑的面積，減少EMI。

9. 合理的層堆疊：在PCB設計中，合理的層堆疊可以降低信號層和電源層之間的串擾，從而減少EMI。

10. 良好的功率分配：確保電源分布均勻，避免功率噪聲對其他信號線的干擾。