發(fā)布時間:2025-04-11 閱讀: 來源:管理員
在電子產(chǎn)品快速迭代的今天,電路板逆向工程技術(shù)已成為企業(yè)縮短研發(fā)周期的重要工具。作為擁有20余年實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)的電路板逆向工程抄板服務(wù)商,深圳宏力捷電子通過技術(shù)沉淀與工藝創(chuàng)新,在精密抄板領(lǐng)域建立了獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。
我們突破傳統(tǒng)"復(fù)制"概念,將逆向工程升級為產(chǎn)品優(yōu)化解決方案。基于38層精密抄板能力,不僅可完整還原PCB設(shè)計文件,更能通過信號完整性分析、熱力學(xué)仿真等技術(shù)手段,幫助客戶改進(jìn)原始設(shè)計缺陷。特別在軍工裝備、醫(yī)療設(shè)備等復(fù)雜產(chǎn)品領(lǐng)域,已累計完成327個二次開發(fā)項(xiàng)目。
1. 三維掃描重建技術(shù):采用工業(yè)級CT掃描儀實(shí)現(xiàn)非破壞性拆解,0.01μm級精度還原BGA封裝;
2. 混合制程解析:獨(dú)創(chuàng)"分層掃描+化學(xué)蝕刻"組合工藝,可解析任意盲埋孔結(jié)構(gòu);
3. 復(fù)合材料分析:配備XRF光譜儀,精準(zhǔn)識別特殊板材的介電常數(shù)與玻纖布類型。
我們采用"基礎(chǔ)抄板+增值服務(wù)"的透明收費(fèi)模式:
- 單/雙面板:800-1500元/款(5個工作日內(nèi)交付)
- 4-8層板:2000-8000元/款(誤差補(bǔ)償機(jī)制)
- 12層以上:定制報價(含3D結(jié)構(gòu)文件輸出)
- 增值服務(wù):信號仿真(+20%)、元件參數(shù)庫建設(shè)(+15%)、設(shè)計缺陷修復(fù)(+30%)
- 最高層數(shù):38層;
- 最大板厚:6 mm ±0.05 mm(2 mil);
- 最大尺寸:640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil);
- 最小線寬:硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
- 最小線隙:硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
- 最小機(jī)械通孔:硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
- 最小機(jī)械埋孔:硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
- 最小激光盲孔:硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
- 最小激光埋孔:硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil);
- 盲孔種類:1階、2階、3階、4階激光盲孔;
- 埋孔種類:> 20 類;
- 多層板銅厚測量:±1.7 um(0.05 oZ);
- 多層板層間厚測量:±5 um(0.2 mil);
- 阻抗測算:5 ~ 150 Ω ±0.5Ω;
- 電阻阻值測量:0.000001Ω ~ 20 MΩ ±5%;
- 電容容值測量:0.001pF ~ 100F ±5%;
- 電感量測量:0.001nH ~ 10H ±5%;
- 磁珠等效阻值測量:10Ω ~ 2000 Ω(100MHz) ±10%;
- 晶體頻率測量:1KHz ~ 200MHz ±1%;
- 穩(wěn)壓二極管測量:0.5V ~ 56V ±0.01V。
1. 客戶提供產(chǎn)品圖片或樣板咨詢抄板打樣;
2. 根據(jù)圖片或樣板以及客戶需求評估報價;
3. 客戶確認(rèn)報價,簽訂合同,預(yù)付項(xiàng)目定金;
4. 收到預(yù)付款,安排工程師抄板;
5. 抄板完成后,提供文件給客戶確認(rèn);
6. 工程評估:工程評估抄板文件,轉(zhuǎn)化為最終生產(chǎn)資料;
7. 采購原料:采購根據(jù)生產(chǎn)資料,安排PCB制板和元件采購;
8. PCBA生產(chǎn):齊板齊料后,進(jìn)行樣品焊接加工;
9. PCBA測試:根據(jù)客戶需求對產(chǎn)品進(jìn)行測試;
10.. 包裝售后:客戶支付尾款,PCBA打包出貨。
獲取報價